창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN5RF35AA-TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RN5RF35AA-TR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-153 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RN5RF35AA-TR | |
| 관련 링크 | RN5RF35, RN5RF35AA-TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MSM5839CGS-K-7 | MSM5839CGS-K-7 ORIGINAL SMD or Through Hole | MSM5839CGS-K-7.pdf | |
![]() | L2A0858 | L2A0858 n/a BGA | L2A0858.pdf | |
![]() | E9C49 | E9C49 N/A QFN | E9C49.pdf | |
![]() | 216DAHAVA12FAG/M62-CSP64 | 216DAHAVA12FAG/M62-CSP64 ATI BGA | 216DAHAVA12FAG/M62-CSP64.pdf | |
![]() | MJE13003.. | MJE13003.. ON SMD or Through Hole | MJE13003...pdf | |
![]() | UPD177080GC556 | UPD177080GC556 QFP NEC | UPD177080GC556.pdf | |
![]() | ES1373B | ES1373B SAMSUNG QFP-100 | ES1373B.pdf | |
![]() | CT0805-8N2G-S | CT0805-8N2G-S ORIGINAL SMD or Through Hole | CT0805-8N2G-S.pdf | |
![]() | GM76C28-10=TMM2016.DIP24 | GM76C28-10=TMM2016.DIP24 ORIGINAL SMD or Through Hole | GM76C28-10=TMM2016.DIP24.pdf | |
![]() | HMC424LP3 TEL:82766440 | HMC424LP3 TEL:82766440 HITTITE QFN | HMC424LP3 TEL:82766440.pdf | |
![]() | DAC8831EVM | DAC8831EVM TIS Call | DAC8831EVM.pdf | |
![]() | TMP87C847LU-2C39 | TMP87C847LU-2C39 TOS TQFP-44 | TMP87C847LU-2C39.pdf |