창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RN55D1963FRE6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RN55D1963FRE6 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RN55D1963FRE6 | |
관련 링크 | RN55D19, RN55D1963FRE6 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
K222K15C0GF55K2 | 2200pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K222K15C0GF55K2.pdf | ||
RCR664DNP-150LC | RCR664DNP-150LC SUMIDA SMD or Through Hole | RCR664DNP-150LC.pdf | ||
78M05 TO-251 | 78M05 TO-251 ST DIP | 78M05 TO-251.pdf | ||
CDI-5780-2CC | CDI-5780-2CC CDI SMD or Through Hole | CDI-5780-2CC.pdf | ||
LE82US15EC SLGQA | LE82US15EC SLGQA INTEL BGA1295 | LE82US15EC SLGQA.pdf | ||
HTB300-P/SP5 | HTB300-P/SP5 LEM SMD or Through Hole | HTB300-P/SP5.pdf | ||
ROS-100V101MJ6 | ROS-100V101MJ6 ELNA DIP-2 | ROS-100V101MJ6.pdf | ||
HD63484YB | HD63484YB HIT SMD or Through Hole | HD63484YB.pdf | ||
MAX1168CCEG+ | MAX1168CCEG+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX1168CCEG+.pdf |