창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RN55D1151FB14 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RN55D1151FB14 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RN55D1151FB14 | |
관련 링크 | RN55D11, RN55D1151FB14 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F50023IDT | 50MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50023IDT.pdf | ||
CPCC101K500KB32 | RES 1.5K OHM 10W 10% RADIAL | CPCC101K500KB32.pdf | ||
AMS22S5A1BLAFL1BB | ROTARY NON-CONTACT ANALOG SENSOR | AMS22S5A1BLAFL1BB.pdf | ||
3DK6B | 3DK6B CHINA SMD or Through Hole | 3DK6B.pdf | ||
RP336D/R6764-67 | RP336D/R6764-67 CONEXANT QFP-100 | RP336D/R6764-67.pdf | ||
SAK-C167CL-LM BB | SAK-C167CL-LM BB SIEMENS SMD or Through Hole | SAK-C167CL-LM BB.pdf | ||
2892434-00 | 2892434-00 INTEL CDIP | 2892434-00.pdf | ||
HHM2207SB1 | HHM2207SB1 TDK SMD | HHM2207SB1.pdf | ||
HYS72V16301GR-7.5-C2 SDRAM | HYS72V16301GR-7.5-C2 SDRAM INFINEON SMD or Through Hole | HYS72V16301GR-7.5-C2 SDRAM.pdf | ||
LTV-827# | LTV-827# LITE-ON DIP8 | LTV-827#.pdf | ||
KS8993FA5 | KS8993FA5 MICREL QFP128 | KS8993FA5.pdf | ||
GD-1020B | GD-1020B GD SMD or Through Hole | GD-1020B.pdf |