창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RN55C1150BB14 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RN55C1150BB14 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RN55C1150BB14 | |
관련 링크 | RN55C11, RN55C1150BB14 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 3640KA101JAT3AJ | 100pF 5000V(5kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 3640(9110 미터법) 0.360" L x 0.402" W(9.14mm x 10.20mm) | 3640KA101JAT3AJ.pdf | |
![]() | 2SD18200RL | TRANS NPN 25V 0.5A SMINI 3P | 2SD18200RL.pdf | |
![]() | 74275813 | Hinged (Snap On), Key Required Free Hanging Ferrite Core 200 Ohm @ 100MHz ID 0.335" Dia (8.50mm) OD 0.944" Dia (24.00mm) Length 1.543" (39.20mm) | 74275813.pdf | |
![]() | RMCF0805JT3R30 | RES SMD 3.3 OHM 5% 1/8W 0805 | RMCF0805JT3R30.pdf | |
![]() | TMP75ADR | TMP75ADR TI SMD or Through Hole | TMP75ADR.pdf | |
![]() | S5802M | S5802M ST TO-220 | S5802M.pdf | |
![]() | IBM187 | IBM187 INTERSIL CAN | IBM187.pdf | |
![]() | AD7874AD | AD7874AD AD SOP28 | AD7874AD.pdf | |
![]() | IRGTI140U06(140A600V) | IRGTI140U06(140A600V) IR SMD or Through Hole | IRGTI140U06(140A600V).pdf | |
![]() | R25W474K1HH5R | R25W474K1HH5R ORIGINAL SMD or Through Hole | R25W474K1HH5R.pdf | |
![]() | KS56C820-EJS | KS56C820-EJS SAMSUNG QFP | KS56C820-EJS.pdf |