창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN50C2941FB14 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RN50C2941FB14 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RN50C2941FB14 | |
| 관련 링크 | RN50C29, RN50C2941FB14 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LP2966IM-3030 | LP2966IM-3030 NS TSSOP8 | LP2966IM-3030.pdf | |
![]() | STP2232PBGA | STP2232PBGA SUN BGA | STP2232PBGA.pdf | |
![]() | C2012COG1H391JT000A | C2012COG1H391JT000A TDK 0805-391J | C2012COG1H391JT000A.pdf | |
![]() | L1A3948 | L1A3948 LSI PLCC68 | L1A3948.pdf | |
![]() | TA330G | TA330G TEMEX SMD-2 | TA330G.pdf | |
![]() | S8104 | S8104 TPC SOP-8 | S8104.pdf | |
![]() | NAND512W3A2CN6 64 | NAND512W3A2CN6 64 ST TSOP | NAND512W3A2CN6 64.pdf | |
![]() | S3C400A01 | S3C400A01 SAMSUNG BGA | S3C400A01.pdf | |
![]() | W197H | W197H WORKS SSOP | W197H.pdf | |
![]() | 538K93740-180 | 538K93740-180 ORIGINAL DIP | 538K93740-180.pdf | |
![]() | CEV6030L | CEV6030L ORIGINAL TO-252 | CEV6030L.pdf | |
![]() | T494X157M010AT | T494X157M010AT KEMET SMD | T494X157M010AT.pdf |