창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN4B2AY111J-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RN4B2AY111J-T1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RN4B2AY111J-T1 | |
| 관련 링크 | RN4B2AY1, RN4B2AY111J-T1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FXO-HC335-66.666 | 66.666MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 47mA Enable/Disable | FXO-HC335-66.666.pdf | |
![]() | H4887KBYA | RES 887K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H4887KBYA.pdf | |
![]() | ST5519AVB | ST5519AVB ST N A | ST5519AVB.pdf | |
![]() | TPS75333QPWPRG4 | TPS75333QPWPRG4 TI SMD or Through Hole | TPS75333QPWPRG4.pdf | |
![]() | RC5532DE/883 | RC5532DE/883 RAYTHEON DIP | RC5532DE/883.pdf | |
![]() | AM26C32ATM | AM26C32ATM TI SOP-16 | AM26C32ATM.pdf | |
![]() | K6T4008C1C-VB55T00 | K6T4008C1C-VB55T00 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6T4008C1C-VB55T00.pdf | |
![]() | TA31024 | TA31024 TOSHIBA DIP | TA31024.pdf | |
![]() | 152DYG-11 | 152DYG-11 HARVATEK 1206 | 152DYG-11.pdf | |
![]() | 3F80L4XZZ-SOB4 | 3F80L4XZZ-SOB4 SAMSUNG SOP | 3F80L4XZZ-SOB4.pdf | |
![]() | AM29F010B-90JF | AM29F010B-90JF AMD PLCC | AM29F010B-90JF.pdf |