창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN4B2AY104J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RN4B2AY104J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RN4B2AY104J | |
| 관련 링크 | RN4B2A, RN4B2AY104J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NJM2035M NJ | NJM2035M NJ JRC SMD or Through Hole | NJM2035M NJ.pdf | |
![]() | J6808D TO3P | J6808D TO3P ORIGINAL TO3P | J6808D TO3P.pdf | |
![]() | ENGE6 | ENGE6 AGILENT QFN | ENGE6.pdf | |
![]() | S1ZB10 | S1ZB10 ORIGINAL SMTBRIDGES | S1ZB10.pdf | |
![]() | TE28F800B3BA90 | TE28F800B3BA90 INTEL TSOP48 | TE28F800B3BA90.pdf | |
![]() | BCM7022KPB1P10 | BCM7022KPB1P10 BROADCOM SMD or Through Hole | BCM7022KPB1P10.pdf | |
![]() | K4X2G163PC-FGD8000 | K4X2G163PC-FGD8000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4X2G163PC-FGD8000.pdf | |
![]() | BZX88/C22 | BZX88/C22 Fer SOT-323 | BZX88/C22.pdf | |
![]() | 75176B/D | 75176B/D ST SOP-8 | 75176B/D.pdf | |
![]() | 592D156X9016B2TE3 | 592D156X9016B2TE3 VISHAY SMD or Through Hole | 592D156X9016B2TE3.pdf | |
![]() | 74LVCH16244APV | 74LVCH16244APV IDT TSSOP | 74LVCH16244APV.pdf |