창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN4677-V/RM100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN4677 RN4677 Bluetooth 4.0 Module Guide | |
| PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 Tray Chg 12/Feb/2016 | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | Bluetooth | |
| 프로토콜 | Bluetooth v4.0 이중 모드 | |
| 변조 | - | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 속도 | - | |
| 전력 - 출력 | 2dBm | |
| 감도 | -92dBm | |
| 직렬 인터페이스 | UART | |
| 안테나 유형 | 통합, 칩 | |
| 메모리 크기 | - | |
| 전압 - 공급 | 3.2 V ~ 4.3 V | |
| 전류 - 수신 | 70mA | |
| 전류 - 전송 | 70mA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 패키지/케이스 | 33-SMD 모듈 | |
| 표준 포장 | 88 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN4677-V/RM100 | |
| 관련 링크 | RN4677-V, RN4677-V/RM100 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 592D106X9010B2W15H | 10µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 10V 1611 (4028 Metric) 1.7 Ohm 0.157" L x 0.110" W (4.00mm x 2.80mm) | 592D106X9010B2W15H.pdf | |
![]() | ECS-110.5-S-1X | 11.0592MHz ±30ppm 수정 시리즈 30옴 -10°C ~ 70°C 스루홀 HC49/U | ECS-110.5-S-1X.pdf | |
![]() | RF4E110BNTR | MOSFET N-CH 30V 11A 8-HUML | RF4E110BNTR.pdf | |
![]() | ERA-8ARB472V | RES SMD 4.7K OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8ARB472V.pdf | |
![]() | TA025PW200RJ | RES 200 OHM 25W 5% RADIAL | TA025PW200RJ.pdf | |
![]() | M29F400B-70M1 | M29F400B-70M1 ST SMD or Through Hole | M29F400B-70M1.pdf | |
![]() | ZN0101600041 | ZN0101600041 AMPHENOL SMD or Through Hole | ZN0101600041.pdf | |
![]() | BAT-3LR12/G | BAT-3LR12/G GP SMD or Through Hole | BAT-3LR12/G.pdf | |
![]() | 62605-00L0C | 62605-00L0C FCI SMD or Through Hole | 62605-00L0C.pdf | |
![]() | KB844AB-B | KB844AB-B KINGBRIG NA | KB844AB-B.pdf | |
![]() | ATA2508DA-40N. | ATA2508DA-40N. ATLAB QFN | ATA2508DA-40N..pdf | |
![]() | TK2002T | TK2002T MEC SMD or Through Hole | TK2002T.pdf |