창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN42HCI-I/RM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN42(N) Datasheet | |
| PCN 설계/사양 | RN-42 Device Top Marking 22/Oct/2013 | |
| PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | Bluetooth | |
| 프로토콜 | Bluetooth v2.1 +EDR, 클래스 2 | |
| 변조 | - | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 속도 | 300kbps | |
| 전력 - 출력 | 4dBm | |
| 감도 | -80dBm | |
| 직렬 인터페이스 | UART | |
| 안테나 유형 | 통합, 추적 | |
| 메모리 크기 | - | |
| 전압 - 공급 | 3 V ~ 3.6 V | |
| 전류 - 수신 | - | |
| 전류 - 전송 | 30mA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 모듈 | |
| 표준 포장 | 64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN42HCI-I/RM | |
| 관련 링크 | RN42HCI, RN42HCI-I/RM 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | SAB/BA8206BA4L | SAB/BA8206BA4L ORIGINAL DIP20 | SAB/BA8206BA4L.pdf | |
![]() | 1C10Z5U334M050B | 1C10Z5U334M050B VISHAY DIP | 1C10Z5U334M050B.pdf | |
![]() | 0242.200URS | 0242.200URS LITTELFUS SMD or Through Hole | 0242.200URS.pdf | |
![]() | TLJA107M004RNJ | TLJA107M004RNJ AVX A | TLJA107M004RNJ.pdf | |
![]() | SKD62 | SKD62 SEMIKRON SEMIPONT3 | SKD62.pdf | |
![]() | VJ106A105KXJTM 1206-105K H | VJ106A105KXJTM 1206-105K H VISHAY SMD or Through Hole | VJ106A105KXJTM 1206-105K H.pdf | |
![]() | CC5xxD3-21-13 | CC5xxD3-21-13 ORIGINAL SFP | CC5xxD3-21-13.pdf | |
![]() | IT25043-32D | IT25043-32D COMMITAL SMD or Through Hole | IT25043-32D.pdf | |
![]() | 09N90CW | 09N90CW INFINEON TO-3P | 09N90CW.pdf | |
![]() | 03640-6086906-83 | 03640-6086906-83 S CDIP18 | 03640-6086906-83.pdf | |
![]() | KEA00AA0AM-TGHOBGA | KEA00AA0AM-TGHOBGA SAMSUNG SMD or Through Hole | KEA00AA0AM-TGHOBGA.pdf |