창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN42HCI-I/RM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN42(N) Datasheet | |
| PCN 설계/사양 | RN-42 Device Top Marking 22/Oct/2013 | |
| PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | Bluetooth | |
| 프로토콜 | Bluetooth v2.1 +EDR, 클래스 2 | |
| 변조 | - | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 속도 | 300kbps | |
| 전력 - 출력 | 4dBm | |
| 감도 | -80dBm | |
| 직렬 인터페이스 | UART | |
| 안테나 유형 | 통합, 추적 | |
| 메모리 크기 | - | |
| 전압 - 공급 | 3 V ~ 3.6 V | |
| 전류 - 수신 | - | |
| 전류 - 전송 | 30mA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 모듈 | |
| 표준 포장 | 64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN42HCI-I/RM | |
| 관련 링크 | RN42HCI, RN42HCI-I/RM 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 477LMX400M2EF | 470µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 705.5 mOhm @ 120Hz 5000 Hrs @ 105°C | 477LMX400M2EF.pdf | |
![]() | VJ0603D220GXBAJ | 22pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D220GXBAJ.pdf | |
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![]() | XPC18A32AEP | XPC18A32AEP MOT TQFP- | XPC18A32AEP.pdf | |
![]() | uPD78F0760GA-GAM-AX | uPD78F0760GA-GAM-AX Renesas LQFP-48 | uPD78F0760GA-GAM-AX.pdf | |
![]() | HB914-3-A | HB914-3-A TRANSPOWER SMD or Through Hole | HB914-3-A.pdf | |
![]() | DS1249AD-150+ | DS1249AD-150+ DALLAS DIP | DS1249AD-150+.pdf | |
![]() | 3006-103 | 3006-103 BOURNS SMD or Through Hole | 3006-103.pdf | |
![]() | MCT2.S | MCT2.S ISOCOM DIPSOP | MCT2.S.pdf | |
![]() | UJ16A-ES | UJ16A-ES ORIGINAL SOP | UJ16A-ES.pdf | |
![]() | C033A | C033A MOT SMD or Through Hole | C033A.pdf |