창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN41HID-I/RM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN-41, RN41N Datasheet | |
| PCN 설계/사양 | RN-41 Device Top Marking 22/Oct/2013 | |
| PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | Bluetooth | |
| 프로토콜 | Bluetooth v2.1 +EDR, 클래스1 | |
| 변조 | FHSS, GFSK | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 속도 | 3Mbps | |
| 전력 - 출력 | 16dBm | |
| 감도 | -80dBm | |
| 직렬 인터페이스 | SPI, UART, USB | |
| 안테나 유형 | 통합, 칩 | |
| 메모리 크기 | - | |
| 전압 - 공급 | 3 V ~ 3.6 V | |
| 전류 - 수신 | 35mA | |
| 전류 - 전송 | 65mA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 35-SMD 모듈 | |
| 표준 포장 | 64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN41HID-I/RM | |
| 관련 링크 | RN41HID, RN41HID-I/RM 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | CMF558K4500BEEB70 | RES 8.45K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF558K4500BEEB70.pdf | |
![]() | 8X10-18UH | 8X10-18UH WD SMD or Through Hole | 8X10-18UH.pdf | |
![]() | P81C61-A | P81C61-A INTEL DIP-24 | P81C61-A.pdf | |
![]() | 9001-1296W1GP | 9001-1296W1GP Oupiin SMD or Through Hole | 9001-1296W1GP.pdf | |
![]() | IXSN50N60BD3 | IXSN50N60BD3 IXYS SOT-227 | IXSN50N60BD3.pdf | |
![]() | BDW24B | BDW24B ST TO-220 | BDW24B.pdf | |
![]() | TDK73K312L-IP | TDK73K312L-IP TDK DIP | TDK73K312L-IP.pdf | |
![]() | EPM7128STC100-7/15 | EPM7128STC100-7/15 ALTERA QFP | EPM7128STC100-7/15.pdf | |
![]() | MCR03.EZP FX.180 | MCR03.EZP FX.180 ORIGINAL SMD or Through Hole | MCR03.EZP FX.180.pdf | |
![]() | TIC255B | TIC255B TI TO-220 | TIC255B.pdf | |
![]() | CESSL1J22DM0611AF | CESSL1J22DM0611AF ORIGINAL DIP | CESSL1J22DM0611AF.pdf | |
![]() | RT9269GE | RT9269GE RICHTEK SOT23-6 | RT9269GE.pdf |