창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN412ESTTE5621F0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RN412ESTTE5621F0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RN412ESTTE5621F0 | |
| 관련 링크 | RN412ESTT, RN412ESTTE5621F0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PD4W09-59LF | RF Power Divider 810MHz ~ 960MHz Isolation (Min) 20dB, 8% Imbalance (Max) 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) | PD4W09-59LF.pdf | |
![]() | SST28SF040A120-4C-EH | SST28SF040A120-4C-EH SST TSOP | SST28SF040A120-4C-EH.pdf | |
![]() | 8130-EL T/R | 8130-EL T/R UTC TO-92 | 8130-EL T/R.pdf | |
![]() | IBM4036CX3JC50C2 | IBM4036CX3JC50C2 IBM PQFP | IBM4036CX3JC50C2.pdf | |
![]() | TSB43AB22APDT G4 | TSB43AB22APDT G4 TI QFP | TSB43AB22APDT G4.pdf | |
![]() | B1121A1ND3G875 | B1121A1ND3G875 AMPHENOL SMD or Through Hole | B1121A1ND3G875.pdf | |
![]() | RFP-20-50TP | RFP-20-50TP RF SMD or Through Hole | RFP-20-50TP.pdf | |
![]() | XC6383B281MR | XC6383B281MR TOREX SMD or Through Hole | XC6383B281MR.pdf | |
![]() | M5M5V216ATP-85HW | M5M5V216ATP-85HW MISUBISHI SOP | M5M5V216ATP-85HW.pdf | |
![]() | CI1608A5N6ST+A534 | CI1608A5N6ST+A534 HKT SMD or Through Hole | CI1608A5N6ST+A534.pdf | |
![]() | XFATM3M5 | XFATM3M5 XFMRS SMT | XFATM3M5.pdf | |
![]() | MMA0204-501%AL6K81 | MMA0204-501%AL6K81 BCCOMPONENTS SMD or Through Hole | MMA0204-501%AL6K81.pdf |