창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN2601(TE85L,F) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN2601-06 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 어레이, 프리바이어스드 | |
| 제조업체 | Toshiba Semiconductor and Storage | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | 2 PNP - 사전 바이어싱됨(이중) | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 50V | |
| 저항기 - 베이스(R1)(옴) | 4.7k | |
| 저항기 - 방출기 베이스(R2)(옴) | 4.7k | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 30 @ 10mA, 5V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 300mV @ 250µA, 5mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA(ICBO) | |
| 주파수 - 트랜지션 | 200MHz | |
| 전력 - 최대 | 300mW | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-74, SOT-457 | |
| 공급 장치 패키지 | SM6 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | RN2601(TE85LF)TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN2601(TE85L,F) | |
| 관련 링크 | RN2601(TE, RN2601(TE85L,F) 데이터 시트, Toshiba Semiconductor and Storage 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D0R4CLXAC | 0.40pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R4CLXAC.pdf | |
![]() | ERA-8AEB241V | RES SMD 240 OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8AEB241V.pdf | |
![]() | MCT06030D2261BP100 | RES SMD 2.26KOHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030D2261BP100.pdf | |
![]() | IHLP2525CZER1R0M | IHLP2525CZER1R0M VISHAY SMD or Through Hole | IHLP2525CZER1R0M.pdf | |
![]() | 1098AS-H-2R2=P2 | 1098AS-H-2R2=P2 TOKO SMD | 1098AS-H-2R2=P2.pdf | |
![]() | SI32178 | SI32178 N/A SMD or Through Hole | SI32178.pdf | |
![]() | AS300-G-N | AS300-G-N ASTEC SMD or Through Hole | AS300-G-N.pdf | |
![]() | MAX3370EXK+ | MAX3370EXK+ Maxim SMD or Through Hole | MAX3370EXK+.pdf | |
![]() | BCR133 Q62702-C2256 | BCR133 Q62702-C2256 INFINEON SMD or Through Hole | BCR133 Q62702-C2256.pdf | |
![]() | U30D15A | U30D15A MOSPEC TO-247-3 | U30D15A.pdf | |
![]() | S11MS2B | S11MS2B SHARP SOP | S11MS2B.pdf | |
![]() | DFB3N80 | DFB3N80 DI SMD or Through Hole | DFB3N80.pdf |