창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN2105(TE85L) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RN2105(TE85L) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RN2105(TE85L) | |
| 관련 링크 | RN2105(, RN2105(TE85L) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 06031C102JAT2A | 1000pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06031C102JAT2A.pdf | |
![]() | ECS-147.4-20-5PVX | 14.7456MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-147.4-20-5PVX.pdf | |
![]() | LT1021-7 | LT1021-7 LT SMD or Through Hole | LT1021-7.pdf | |
![]() | 16F914-I/P | 16F914-I/P MICROCHIP SMTDIP | 16F914-I/P.pdf | |
![]() | OPA843. | OPA843. TI/BB SOIC-8 | OPA843..pdf | |
![]() | pca9701d-118 | pca9701d-118 ORIGINAL SMD or Through Hole | pca9701d-118.pdf | |
![]() | S20K625E3K1 | S20K625E3K1 EPCOS DIP | S20K625E3K1.pdf | |
![]() | TLP521-1S | TLP521-1S ORIGINAL SMD or Through Hole | TLP521-1S.pdf | |
![]() | 475X9016 | 475X9016 AVX SMD or Through Hole | 475X9016.pdf | |
![]() | MAX8865TEUA+T | MAX8865TEUA+T MAXIM TSSOP | MAX8865TEUA+T.pdf | |
![]() | LT1128AMJ8 | LT1128AMJ8 LT CDIP8 | LT1128AMJ8.pdf | |
![]() | DL5532B | DL5532B Micro MINIMELF | DL5532B.pdf |