창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN1910 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RN1910 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-363 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RN1910 | |
| 관련 링크 | RN1, RN1910 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DMN3024LSS-13 | MOSFET N-CH 30V 6.4A 8SO | DMN3024LSS-13.pdf | |
![]() | AD8314ARMZ-REEL7 | RF Detector IC Cellular, GSM, TDMA, CDMA 100MHz ~ 2.7GHz -45dBm ~ 0dBm 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) | AD8314ARMZ-REEL7.pdf | |
![]() | E2B-M12KS02-WP-B2 5M | Inductive Proximity Sensor 0.079" (2mm) IP67 Cylinder, Threaded - M12 | E2B-M12KS02-WP-B2 5M.pdf | |
![]() | 2SC3072-GR-E1 | 2SC3072-GR-E1 TOSHIBA T0-252 | 2SC3072-GR-E1.pdf | |
![]() | 8131BLCT | 8131BLCT AMD BGA-829P | 8131BLCT.pdf | |
![]() | ANN | ANN TI QFN | ANN.pdf | |
![]() | 10-15WHS-10E24 | 10-15WHS-10E24 ORIGINAL SMD or Through Hole | 10-15WHS-10E24.pdf | |
![]() | T354B126M003AS | T354B126M003AS KEMET DIP | T354B126M003AS.pdf | |
![]() | LM319J | LM319J ORIGINAL DIP | LM319J .pdf | |
![]() | IBM93BCPQ/06K0130ESD | IBM93BCPQ/06K0130ESD IBM BGA | IBM93BCPQ/06K0130ESD.pdf | |
![]() | SMBJ5930BTR-13 | SMBJ5930BTR-13 Microsemi SMBDO-214AA | SMBJ5930BTR-13.pdf | |
![]() | 1610-1K | 1610-1K SRPASSIVES SMD or Through Hole | 1610-1K.pdf |