창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN1723-I/RM100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN1723 | |
| PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | WiFi | |
| 프로토콜 | 802.11b/g | |
| 변조 | CCK, DBPSK, DQPSK, DSSS, OFDM | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 속도 | 54Mbps | |
| 전력 - 출력 | 12dBm | |
| 감도 | -83dBm | |
| 직렬 인터페이스 | SPI, UART | |
| 안테나 유형 | 비포함 | |
| 메모리 크기 | 2MB ROM, 128kB RAM | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 전류 - 수신 | 40mA | |
| 전류 - 전송 | 120mA ~ 190mA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 49-SMD 모듈 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN1723-I/RM100 | |
| 관련 링크 | RN1723-I, RN1723-I/RM100 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | GL060F33CET | 6MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL060F33CET.pdf | |
![]() | K72167288B-HC35 | K72167288B-HC35 SAMSUNG BGA | K72167288B-HC35.pdf | |
![]() | S6A0069X01 | S6A0069X01 SAMSUNG QFP | S6A0069X01.pdf | |
![]() | T262C476K020MS | T262C476K020MS KEMET SMD or Through Hole | T262C476K020MS.pdf | |
![]() | ECQE222AKF3 | ECQE222AKF3 N/A SMD or Through Hole | ECQE222AKF3.pdf | |
![]() | DF30FC-24DS | DF30FC-24DS ORIGINAL SMD or Through Hole | DF30FC-24DS.pdf | |
![]() | AHC50-4R0M-RC | AHC50-4R0M-RC ALLIED NA | AHC50-4R0M-RC.pdf | |
![]() | FDQ7238AQ | FDQ7238AQ FSC SOP10 | FDQ7238AQ.pdf | |
![]() | TZMC6V2GS08 | TZMC6V2GS08 VISHAY PBFREE | TZMC6V2GS08.pdf | |
![]() | M82910G-13 | M82910G-13 Mindspeed SMD or Through Hole | M82910G-13.pdf | |
![]() | TEA111ZA | TEA111ZA PHILIPS DIP | TEA111ZA.pdf |