창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RN171XVU-I/RM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RN-171-XV Datasheet RNXV Product Brief RN1xx User Guide | |
PCN 설계/사양 | RN Wi-Fi Firmware Upgrade 11/Nov/2013 Datasheet Update 22/Sep/2015 | |
PCN 조립/원산지 | Qualification Assembly Site 01/May/2014 Qualification Supertex Devices 24/Jul/2014 Fabrication Site Addition 17/Dec/2014 Qualification Revision 24/Apr/2015 | |
PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 트레이 | |
부품 현황 | * | |
RF 제품군/표준 | WiFi | |
프로토콜 | 802.11b/g | |
변조 | CCK, DBPSK, DQPSK, DSSS, OFDM | |
주파수 | 2.4GHz | |
데이터 속도 | 54Mbps | |
전력 - 출력 | 12dBm | |
감도 | -83dBm | |
직렬 인터페이스 | UART | |
안테나 유형 | 비포함, U.FL | |
메모리 크기 | - | |
전압 - 공급 | 3 V ~ 3.7 V | |
전류 - 수신 | 40mA | |
전류 - 전송 | 180mA | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
패키지/케이스 | 49-SMD 모듈 | |
표준 포장 | 1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RN171XVU-I/RM | |
관련 링크 | RN171XV, RN171XVU-I/RM 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
LGY2F181MELB | 180µF 315V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 7000 Hrs @ 105°C | LGY2F181MELB.pdf | ||
XPEWHT-L1-R250-008F8 | LED Lighting XLamp® XP-E White, Warm 2850K 3.05V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPEWHT-L1-R250-008F8.pdf | ||
Y078529K9000T0L | RES 29.9K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y078529K9000T0L.pdf | ||
MCR716A | MCR716A MOTOROLA SOT-252 | MCR716A.pdf | ||
LTW-295DSKS | LTW-295DSKS LiteOn SMD | LTW-295DSKS.pdf | ||
D789477GCA15 | D789477GCA15 NEC QFP | D789477GCA15.pdf | ||
NFORCE3 GO | NFORCE3 GO PHILPS 5SOT-23 | NFORCE3 GO.pdf | ||
ZR285-2.5TA | ZR285-2.5TA ZETEX SOT23 | ZR285-2.5TA.pdf | ||
NTE3105 | NTE3105 DIP- SMD or Through Hole | NTE3105.pdf | ||
XRF6955S | XRF6955S MOTOROLA TO | XRF6955S.pdf |