창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN1702(TE85L) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RN1702(TE85L) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RN1702(TE85L) | |
| 관련 링크 | RN1702(, RN1702(TE85L) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| NRS5014TR47NMGGV | 470nH Shielded Wirewound Inductor 3.3A 30 mOhm Max Nonstandard | NRS5014TR47NMGGV.pdf | ||
![]() | IMC1812ER220J | 22µH Unshielded Wirewound Inductor 180mA 3.2 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | IMC1812ER220J.pdf | |
![]() | RG2012P-8663-D-T5 | RES SMD 866K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012P-8663-D-T5.pdf | |
![]() | RT1206CRC07560RL | RES SMD 560 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRC07560RL.pdf | |
![]() | MMZ2012R600AT003 | MMZ2012R600AT003 TDK SMD or Through Hole | MMZ2012R600AT003.pdf | |
![]() | LM358DGKRG | LM358DGKRG TI MSOP-8 | LM358DGKRG.pdf | |
![]() | TB1031 | TB1031 TOSHIBA DIP | TB1031.pdf | |
![]() | MDC200-50 | MDC200-50 IR SMD or Through Hole | MDC200-50.pdf | |
![]() | 86SMC-50-2-7/111 | 86SMC-50-2-7/111 SUHNER SMD or Through Hole | 86SMC-50-2-7/111.pdf | |
![]() | 24-5602-024-030-829-H+ | 24-5602-024-030-829-H+ KYOCERA SMD or Through Hole | 24-5602-024-030-829-H+.pdf | |
![]() | VHE230 | VHE230 Microsemi DO-41 | VHE230.pdf | |
![]() | 08-0715-04 | 08-0715-04 CISCOSYS BGA | 08-0715-04.pdf |