창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN1424 TE85L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RN1424 TE85L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RN1424 TE85L | |
| 관련 링크 | RN1424 , RN1424 TE85L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TSX-3225 16.0000MF18X-AC3 | 16MHz ±10ppm 수정 9pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 16.0000MF18X-AC3.pdf | |
![]() | CMF553K3000FHR6 | RES 3.3K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF553K3000FHR6.pdf | |
![]() | 310600450141 | HERMETIC THERMOSTAT | 310600450141.pdf | |
![]() | SP00677T | SP00677T SIPEX SOP24 | SP00677T.pdf | |
![]() | QG80002PV ES | QG80002PV ES INTEL BGA | QG80002PV ES.pdf | |
![]() | D6126AG561 | D6126AG561 NEC SMD | D6126AG561.pdf | |
![]() | 700925 | 700925 TI TO-3 | 700925.pdf | |
![]() | 207544-7 | 207544-7 TE SMD or Through Hole | 207544-7.pdf | |
![]() | ADR121BUJZ-REEL7 (LF) | ADR121BUJZ-REEL7 (LF) ADI SMD or Through Hole | ADR121BUJZ-REEL7 (LF).pdf | |
![]() | D72107GCD | D72107GCD NEC N A | D72107GCD.pdf | |
![]() | MNM1308-607 | MNM1308-607 ORIGINAL DIP | MNM1308-607.pdf |