창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN1141.202 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RN1141.202 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RN1141.202 | |
| 관련 링크 | RN1141, RN1141.202 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ELL-4GG2R2N | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 1.4A 88 mOhm Nonstandard | ELL-4GG2R2N.pdf | |
![]() | ERJ-6DQJ8R2V | RES SMD 8.2 OHM 5% 1/2W 0805 | ERJ-6DQJ8R2V.pdf | |
![]() | RNCF1206BTE8K87 | RES SMD 8.87K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RNCF1206BTE8K87.pdf | |
| Z34081833300J6DC12 | RES 330 OHM 5W 5% AXIAL | Z34081833300J6DC12.pdf | ||
![]() | GC81L541A0 | GC81L541A0 KEC SMD or Through Hole | GC81L541A0.pdf | |
![]() | MHQ4002AB/BNMI | MHQ4002AB/BNMI NXP DIP | MHQ4002AB/BNMI.pdf | |
![]() | RB-1503D | RB-1503D RECOM SIP | RB-1503D.pdf | |
![]() | T1142NLST | T1142NLST ORIGINAL SMD or Through Hole | T1142NLST.pdf | |
![]() | F741D | F741D CHINA SMD or Through Hole | F741D.pdf | |
![]() | 5962R7802005VFA | 5962R7802005VFA NSC SMD or Through Hole | 5962R7802005VFA.pdf | |
![]() | MVR32HXBRN471-D | MVR32HXBRN471-D ROHM SMD or Through Hole | MVR32HXBRN471-D.pdf | |
![]() | SG809-SXN3/TR | SG809-SXN3/TR SGMICRO SOT23-3 | SG809-SXN3/TR.pdf |