창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RN1/4T111.5K1% | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RN1/4T111.5K1% | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RN1/4T111.5K1% | |
관련 링크 | RN1/4T11, RN1/4T111.5K1% 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
AV-18.080MDHV-T | 18.08MHz ±20ppm 수정 8pF 120옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AV-18.080MDHV-T.pdf | ||
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![]() | 216MCTGCFA22E-(M6-MC) | 216MCTGCFA22E-(M6-MC) ORIGINAL BGA | 216MCTGCFA22E-(M6-MC).pdf | |
![]() | MAX1775EEE QSOP16 | MAX1775EEE QSOP16 MAXIM SMD or Through Hole | MAX1775EEE QSOP16.pdf | |
![]() | DTA044TL | DTA044TL ROHM DIPSOP | DTA044TL.pdf | |
![]() | HB1J108M35030 | HB1J108M35030 SAMW DIP2 | HB1J108M35030.pdf |