창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RN-55-C-6041-B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RN-55-C-6041-B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RN-55-C-6041-B | |
관련 링크 | RN-55-C-, RN-55-C-6041-B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | UKL1J100MED1TD | 10µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | UKL1J100MED1TD.pdf | |
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![]() | SB02EQ | SB02EQ gulf SMD or Through Hole | SB02EQ.pdf | |
![]() | SG1496CT | SG1496CT Linfinit SMD or Through Hole | SG1496CT.pdf | |
![]() | M29W3200T70NG | M29W3200T70NG ST SMD or Through Hole | M29W3200T70NG.pdf | |
![]() | 790123 | 790123 Hamlin SMD or Through Hole | 790123.pdf | |
![]() | TC105583ECTTR | TC105583ECTTR MICROCHIP SOT25 | TC105583ECTTR.pdf | |
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![]() | TL16C554PNRG4 | TL16C554PNRG4 TI QFP | TL16C554PNRG4.pdf | |
![]() | MIC5305BD5 | MIC5305BD5 MICREL SOT23-5 | MIC5305BD5.pdf | |
![]() | M392B5670FH0-YH900 | M392B5670FH0-YH900 SAMSUNG SMD or Through Hole | M392B5670FH0-YH900.pdf |