창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RN-55-C-1302-FRE6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RN-55-C-1302-FRE6 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RN-55-C-1302-FRE6 | |
관련 링크 | RN-55-C-13, RN-55-C-1302-FRE6 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F37035AKR | 37MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37035AKR.pdf | |
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![]() | 2000V/2.2nF/1812 | 2000V/2.2nF/1812 HEC 1812 | 2000V/2.2nF/1812.pdf | |
![]() | MCDA500-16io1 | MCDA500-16io1 IXYS MODULE | MCDA500-16io1.pdf | |
![]() | K7D161874B-HC33000 | K7D161874B-HC33000 Samsung SMD or Through Hole | K7D161874B-HC33000.pdf | |
![]() | DS3257 | DS3257 DALLAS SOP | DS3257.pdf | |
![]() | E/CAP 22UF400V20% | E/CAP 22UF400V20% NOV SIP | E/CAP 22UF400V20%.pdf | |
![]() | X2864BJ-15 | X2864BJ-15 XICOR PLCC | X2864BJ-15.pdf | |
![]() | H157146CB | H157146CB HAR SOP | H157146CB.pdf |