창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RMUMK105CG470JV-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RMUMK105CG470JV-F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RMUMK105CG470JV-F | |
관련 링크 | RMUMK105CG, RMUMK105CG470JV-F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 402F50033CKR | 50MHz ±30ppm 수정 8pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F50033CKR.pdf | |
![]() | BUK9K12-60EX | MOSFET 2N-CH 60V 35A 56LFPAK | BUK9K12-60EX.pdf | |
![]() | CMF551K9600FKEA70 | RES 1.96K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551K9600FKEA70.pdf | |
![]() | RC28F128J3D150 | RC28F128J3D150 INTEL BGA | RC28F128J3D150.pdf | |
![]() | USD3045S | USD3045S MICROSEMI TO-3P | USD3045S.pdf | |
![]() | BZX284-3V3 | BZX284-3V3 PHI SMD or Through Hole | BZX284-3V3.pdf | |
![]() | VPC3230D B3 | VPC3230D B3 MICRONAS QFP80 | VPC3230D B3.pdf | |
![]() | LE50/LK50 | LE50/LK50 ST SOP8 | LE50/LK50.pdf | |
![]() | LI0805G201R-10+ | LI0805G201R-10+ steward SMD or Through Hole | LI0805G201R-10+.pdf |