창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMLA3565C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RMLA3565C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RMLA3565C | |
| 관련 링크 | RMLA3, RMLA3565C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABL-20.000MHZ-B1U-T | 20MHz ±10ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | ABL-20.000MHZ-B1U-T.pdf | |
![]() | 445W3XJ12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 9pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W3XJ12M00000.pdf | |
![]() | 40097BDM | 40097BDM NationalSemiconductor SMD or Through Hole | 40097BDM.pdf | |
![]() | LD1117AL-50-AA3 | LD1117AL-50-AA3 UTC SMD or Through Hole | LD1117AL-50-AA3.pdf | |
![]() | LE80539LF0212M | LE80539LF0212M INTEL BGA | LE80539LF0212M.pdf | |
![]() | MPC250K104 | MPC250K104 NISSEI SMD or Through Hole | MPC250K104.pdf | |
![]() | 10H6575704 | 10H6575704 ORIGINAL SMD or Through Hole | 10H6575704.pdf | |
![]() | LF357H-MIL | LF357H-MIL NS CAN | LF357H-MIL.pdf | |
![]() | SDNT1005X224K4250HTF | SDNT1005X224K4250HTF ORIGINAL SMD or Through Hole | SDNT1005X224K4250HTF.pdf | |
![]() | 215R7TZBKA12/7500 | 215R7TZBKA12/7500 ATI BGA | 215R7TZBKA12/7500.pdf | |
![]() | VI-T54-EW | VI-T54-EW VICOR SMD or Through Hole | VI-T54-EW.pdf | |
![]() | DT430N20KOF | DT430N20KOF EUPEC SMD or Through Hole | DT430N20KOF.pdf |