창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RMEMK105UK2R7JW-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RMEMK105UK2R7JW-F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RMEMK105UK2R7JW-F | |
관련 링크 | RMEMK105UK, RMEMK105UK2R7JW-F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | Y00588K42700T19L | RES 8.427K OHM 0.3W 0.01% AXIAL | Y00588K42700T19L.pdf | |
![]() | C2501C | C2501C NEC DIP | C2501C.pdf | |
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![]() | KA3027 | KA3027 KA SMD or Through Hole | KA3027.pdf | |
![]() | TMP87CS74F-6519 | TMP87CS74F-6519 TOSHIBA QFP | TMP87CS74F-6519.pdf | |
![]() | BCM5234MKPBG-P12 | BCM5234MKPBG-P12 BROADCOM BGA | BCM5234MKPBG-P12.pdf | |
![]() | CG61155-509 | CG61155-509 FUJITSU BGA | CG61155-509.pdf | |
![]() | LP324MX NOPB | LP324MX NOPB NSC SMD or Through Hole | LP324MX NOPB.pdf |