창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMD35524 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RMD35524 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RMD35524 | |
| 관련 링크 | RMD3, RMD35524 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T551B397K015AT4251 | 390µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 15V Axial, Can 90 mOhm 0.312" Dia x 0.641" L (7.92mm x 16.28mm) | T551B397K015AT4251.pdf | |
![]() | RG1608N-104-W-T5 | RES SMD 100KOHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608N-104-W-T5.pdf | |
![]() | MC142429 | MC142429 NULL NA | MC142429.pdf | |
![]() | DSC11520-619 | DSC11520-619 DDC DIP36 | DSC11520-619.pdf | |
![]() | MSP3463G | MSP3463G MICRONAS DIP64 | MSP3463G.pdf | |
![]() | KFF6386 | KFF6386 MOTOROLA SMD | KFF6386.pdf | |
![]() | 1812LS-394XJBC | 1812LS-394XJBC ORIGINAL SMD or Through Hole | 1812LS-394XJBC.pdf | |
![]() | TL431AQDBZR,215 | TL431AQDBZR,215 NXP SMD or Through Hole | TL431AQDBZR,215.pdf | |
![]() | LA3000-T | LA3000-T LEA SMD or Through Hole | LA3000-T.pdf | |
![]() | MIC/38C42YN/0903S | MIC/38C42YN/0903S MIC DIP | MIC/38C42YN/0903S.pdf | |
![]() | OP8SO009SS404S | OP8SO009SS404S ITTCANNONELECTRI SMD or Through Hole | OP8SO009SS404S.pdf | |
![]() | EEEHB1C470AP | EEEHB1C470AP PANASONIC SMD or Through Hole | EEEHB1C470AP.pdf |