창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMD05024 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Power Relay RMC/D | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
| 제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
| 계열 | RMC/D, SCHRACK | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 범용 | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | 50mA | |
| 코일 전압 | 24VDC | |
| 접점 형태 | SPST-NO(1 Form X) | |
| 접점 정격(전류) | 30A | |
| 스위칭 전압 | 440VAC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 18 VDC | |
| 턴오프 전압(최소) | 2.4 VDC | |
| 작동 시간 | 20ms | |
| 해제 시간 | 20ms | |
| 특징 | 절연 - class B | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 종단 유형 | Quick Connect - 0.250"(6.3mm) | |
| 접점 소재 | 은 카드뮴 산화물(AgCdO) | |
| 코일 전력 | 1.2 W | |
| 코일 저항 | 475옴 | |
| 작동 온도 | -45°C ~ 60°C | |
| 표준 포장 | 25 | |
| 다른 이름 | 1393146-9 1393146-9-ND 13931469 PB1588 RMD05024-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMD05024 | |
| 관련 링크 | RMD0, RMD05024 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | RS01AR7500FS70 | RES .75 OHM 1W 1% WW AXIAL | RS01AR7500FS70.pdf | |
![]() | 843003AGLF | 843003AGLF IDT SMD or Through Hole | 843003AGLF.pdf | |
![]() | 10H523BEBJC | 10H523BEBJC MOTOROLA CDIP | 10H523BEBJC.pdf | |
![]() | p332pr | p332pr TOREX SOT89 | p332pr.pdf | |
![]() | HD6472655RVFI | HD6472655RVFI RENESAS QFP | HD6472655RVFI.pdf | |
![]() | BIR-CO17J1A | BIR-CO17J1A BRIGHT ROHS | BIR-CO17J1A.pdf | |
![]() | PM1812G-R82K-RC | PM1812G-R82K-RC BOURNS SMD | PM1812G-R82K-RC.pdf | |
![]() | KD616 | KD616 TESLA TO-3 | KD616.pdf | |
![]() | ISS305 | ISS305 ORIGINAL SMD DIP | ISS305.pdf | |
![]() | K4S640832C-TC1L | K4S640832C-TC1L SAMSUNG TSOP54 | K4S640832C-TC1L.pdf | |
![]() | 594D156X0020D2T | 594D156X0020D2T VISHAY SMD or Through Hole | 594D156X0020D2T.pdf | |
![]() | MSC80213 | MSC80213 ASI SMD or Through Hole | MSC80213.pdf |