창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMD05012 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Power Relay RMC/D | |
| PCN 포장 | Multiple Devices Label 11/Mar/2016 | |
| 카탈로그 페이지 | 2619 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
| 제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
| 계열 | RMC/D, SCHRACK | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 범용 | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | 108.3mA | |
| 코일 전압 | 12VDC | |
| 접점 형태 | SPST-NO(1 Form X) | |
| 접점 정격(전류) | 30A | |
| 스위칭 전압 | 440VAC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 9 VDC | |
| 턴오프 전압(최소) | 1.2 VDC | |
| 작동 시간 | 20ms | |
| 해제 시간 | 20ms | |
| 특징 | 절연 - class B | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 종단 유형 | Quick Connect - 0.250"(6.3mm) | |
| 접점 소재 | 은 카드뮴 산화물(AgCdO) | |
| 코일 전력 | 1.3 W | |
| 코일 저항 | 110옴 | |
| 작동 온도 | -45°C ~ 60°C | |
| 표준 포장 | 25 | |
| 다른 이름 | 1393146-8 PB934 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMD05012 | |
| 관련 링크 | RMD0, RMD05012 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | NRVBM130LT1G | DIODE SCHOTTKY 30V 1A POWERMITE | NRVBM130LT1G.pdf | |
![]() | IS42S32800B-7TI | IS42S32800B-7TI ISSI TSOP | IS42S32800B-7TI.pdf | |
![]() | PT6467C | PT6467C TI SMD or Through Hole | PT6467C.pdf | |
![]() | 501268-002 | 501268-002 N/A DIP | 501268-002.pdf | |
![]() | CXD8615Q | CXD8615Q SONY QFP-80P | CXD8615Q.pdf | |
![]() | UMH5 N | UMH5 N ROHM SOT363 | UMH5 N.pdf | |
![]() | T491A474M006AS | T491A474M006AS kemet//docs-europeelectrocomponentscom SMD or Through Hole | T491A474M006AS.pdf | |
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![]() | TL3702CDRG4 | TL3702CDRG4 TI SOP-8 | TL3702CDRG4.pdf | |
![]() | T356H157K003AS | T356H157K003AS KEMET DIP | T356H157K003AS.pdf |