창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCP2010JT75R0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 75 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCP2010JT75R0 | |
| 관련 링크 | RMCP2010, RMCP2010JT75R0 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MAL211634331E3 | 330µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | MAL211634331E3.pdf | |
![]() | CSACV16.00MXJ040 | CSACV16.00MXJ040 MURATA SMD or Through Hole | CSACV16.00MXJ040.pdf | |
![]() | STV0676USB | STV0676USB ST SMD or Through Hole | STV0676USB.pdf | |
![]() | 47C634-572 | 47C634-572 TOSHIBA DIP | 47C634-572.pdf | |
![]() | ST27VTA | ST27VTA ST DIP | ST27VTA.pdf | |
![]() | E026 | E026 ORIGINAL SMD or Through Hole | E026.pdf | |
![]() | AM7969-125/BXA | AM7969-125/BXA AMD SMD or Through Hole | AM7969-125/BXA.pdf | |
![]() | DBP25P465TXLF | DBP25P465TXLF FCIELX SMD or Through Hole | DBP25P465TXLF.pdf | |
![]() | MT29C2G24MAKJAJC-6 IT ES | MT29C2G24MAKJAJC-6 IT ES MT BGA | MT29C2G24MAKJAJC-6 IT ES.pdf | |
![]() | RLZ TE-11 7.5B | RLZ TE-11 7.5B ROHM SOD80 | RLZ TE-11 7.5B.pdf | |
![]() | HYC2489S | HYC2489S TMC SIP-8P | HYC2489S.pdf | |
![]() | TISP7038L1DR-S-SZ | TISP7038L1DR-S-SZ BOURNS SMD or Through Hole | TISP7038L1DR-S-SZ.pdf |