창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RMCP2010JT470R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RMCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 470 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.028"(0.70mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RMCP2010JT470R | |
관련 링크 | RMCP2010, RMCP2010JT470R 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 416F406X3ATT | 40.61MHz ±15ppm 수정 6pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F406X3ATT.pdf | |
![]() | TNPW1210866RBETA | RES SMD 866 OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW1210866RBETA.pdf | |
![]() | RSF2JB110R | RES MO 2W 110 OHM 5% AXIAL | RSF2JB110R.pdf | |
![]() | SV0402ML080C | SV0402ML080C cos SMD | SV0402ML080C.pdf | |
![]() | AT24C02-PU18 | AT24C02-PU18 MTMEL DIP | AT24C02-PU18.pdf | |
![]() | PESD3V3S1UB,115 | PESD3V3S1UB,115 NXP SOD523 | PESD3V3S1UB,115.pdf | |
![]() | STK22C48-PF45 | STK22C48-PF45 SIMTEK DIP28 | STK22C48-PF45.pdf | |
![]() | DF15(1.8)-30DS-0.65V(50) | DF15(1.8)-30DS-0.65V(50) HRS SMD or Through Hole | DF15(1.8)-30DS-0.65V(50).pdf | |
![]() | BD789G. | BD789G. ON TO-126 | BD789G..pdf | |
![]() | UCC81433 | UCC81433 UC SOP14 | UCC81433.pdf | |
![]() | PAT1010-X-20DB-B-C | PAT1010-X-20DB-B-C ORIGINAL SMD or Through Hole | PAT1010-X-20DB-B-C.pdf | |
![]() | FLR600F | FLR600F FUZ DIP | FLR600F.pdf |