창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RMCP2010FT88R7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RMCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 88.7 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.028"(0.70mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RMCP2010FT88R7 | |
관련 링크 | RMCP2010, RMCP2010FT88R7 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D300GXXAP | 30pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D300GXXAP.pdf | |
![]() | SIT8008AI-22-33E-4.318180E | OSC XO 3.3V 4.31818MHZ OE | SIT8008AI-22-33E-4.318180E.pdf | |
![]() | T3274551 | T3274551 AMPHENOL original pack | T3274551.pdf | |
![]() | TSS43L | TSS43L ORIGINAL SMD or Through Hole | TSS43L.pdf | |
![]() | ZFL-1000GH+ | ZFL-1000GH+ MINI SMD or Through Hole | ZFL-1000GH+.pdf | |
![]() | BYV25D-600,118 | BYV25D-600,118 NXP NA | BYV25D-600,118.pdf | |
![]() | C2012C0G2E102KT000N | C2012C0G2E102KT000N TDK SMD or Through Hole | C2012C0G2E102KT000N.pdf | |
![]() | BCM4705 | BCM4705 Broadcom N A | BCM4705.pdf | |
![]() | OPA564AQDWPRQ1 | OPA564AQDWPRQ1 TI 20SO | OPA564AQDWPRQ1.pdf | |
![]() | 1825093-2 | 1825093-2 TYCO SMD or Through Hole | 1825093-2.pdf | |
![]() | MRE11PGTY34 | MRE11PGTY34 ULINE SMD or Through Hole | MRE11PGTY34.pdf | |
![]() | HYB39D32322Q-6 | HYB39D32322Q-6 HY QFP | HYB39D32322Q-6.pdf |