창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RMCP2010FT887R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RMCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 887 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.028"(0.70mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RMCP2010FT887R | |
관련 링크 | RMCP2010, RMCP2010FT887R 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
FRS-R-500 | FUSE TRON DUAL ELEMENT FUSE CLAS | FRS-R-500.pdf | ||
BZX84C3V3S-7 | DIODE ZENER ARRAY 3.3V SOT363 | BZX84C3V3S-7.pdf | ||
1N6819 | 1N6819 MICROSEMI SMD | 1N6819.pdf | ||
BAT54S/HL44 | BAT54S/HL44 ORIGINAL SMD or Through Hole | BAT54S/HL44.pdf | ||
IDT7130SA90C | IDT7130SA90C IDT AUCDIP48 | IDT7130SA90C.pdf | ||
UPD65945GD-103-LML-A | UPD65945GD-103-LML-A NEC LQFP208 | UPD65945GD-103-LML-A.pdf | ||
TDZ5.6 5.6V | TDZ5.6 5.6V ROHM SOT-323 | TDZ5.6 5.6V.pdf | ||
PCI-206DM | PCI-206DM ORIGINAL DIP | PCI-206DM.pdf | ||
GS1881-IDA | GS1881-IDA GNM SMD or Through Hole | GS1881-IDA.pdf | ||
TX5-20P-D2LT-MN1 | TX5-20P-D2LT-MN1 JAE SMD or Through Hole | TX5-20P-D2LT-MN1.pdf | ||
MCR18EZPF2054 | MCR18EZPF2054 NULL DIP5 | MCR18EZPF2054.pdf | ||
DF12-30DP-0.5V(81) | DF12-30DP-0.5V(81) HRS SMD or Through Hole | DF12-30DP-0.5V(81).pdf |