창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCP2010FT732R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 732 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCP2010FT732R | |
| 관련 링크 | RMCP2010, RMCP2010FT732R 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | OP916 | Photodiode | OP916.pdf | |
![]() | JS-1147-15 | JS-1147-15 WINWIN SMD or Through Hole | JS-1147-15.pdf | |
![]() | 3383Q | 3383Q ORIGINAL SOP | 3383Q.pdf | |
![]() | LXT9820QC | LXT9820QC LEVELONE QFP | LXT9820QC.pdf | |
![]() | geFORCE GO6800 | geFORCE GO6800 nVIDIA BGA | geFORCE GO6800.pdf | |
![]() | AOI1608CNR20JT | AOI1608CNR20JT ORIGINAL 06034K | AOI1608CNR20JT.pdf | |
![]() | SC418439MFU4 | SC418439MFU4 ORIGINAL QFP | SC418439MFU4.pdf | |
![]() | PC1R5-24-5 | PC1R5-24-5 LAMBDA SMD or Through Hole | PC1R5-24-5.pdf | |
![]() | UPD61030AGL-NMU | UPD61030AGL-NMU NEC QFP | UPD61030AGL-NMU.pdf | |
![]() | FSW1129-50 | FSW1129-50 SYNERGY SMD or Through Hole | FSW1129-50.pdf | |
![]() | 54S265/BEAJC | 54S265/BEAJC TI CDIP | 54S265/BEAJC.pdf | |
![]() | TLV2242ID | TLV2242ID TI SOP-8 | TLV2242ID.pdf |