창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCP2010FT69R8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 69.8 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCP2010FT69R8 | |
| 관련 링크 | RMCP2010, RMCP2010FT69R8 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CGJ3E2X7R1H223K080AA | 0.022µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGJ3E2X7R1H223K080AA.pdf | |
![]() | S0603-221NJ3B | 220nH Unshielded Wirewound Inductor 250mA 1.7 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-221NJ3B.pdf | |
![]() | CRT1206-BY-6650ELF | RES SMD 665 OHM 0.1% 1/4W 1206 | CRT1206-BY-6650ELF.pdf | |
![]() | CRCW25126K80JNEH | RES SMD 6.8K OHM 5% 1W 2512 | CRCW25126K80JNEH.pdf | |
![]() | PAC500007508FAC000 | RES 7.5 OHM 5W 1% AXIAL | PAC500007508FAC000.pdf | |
![]() | 55211 | 55211 MURR SMD or Through Hole | 55211.pdf | |
![]() | ADG601BRTZ-REEL7 | ADG601BRTZ-REEL7 ADI SOT-23 | ADG601BRTZ-REEL7.pdf | |
![]() | 5008821400+ | 5008821400+ MOLEX SMD or Through Hole | 5008821400+.pdf | |
![]() | MB88552H 722M | MB88552H 722M FUJITSU SMD or Through Hole | MB88552H 722M.pdf | |
![]() | MAX306CWI+ | MAX306CWI+ MAXIM SOIC28 | MAX306CWI+.pdf | |
![]() | CE05R836DCB-TA2 | CE05R836DCB-TA2 MURATA SMD or Through Hole | CE05R836DCB-TA2.pdf | |
![]() | APSC2R5ESS272MJB5S | APSC2R5ESS272MJB5S NIPPONCHEMI-COM SMD or Through Hole | APSC2R5ESS272MJB5S.pdf |