창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCP2010FT4M30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 4.3M | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCP2010FT4M30 | |
| 관련 링크 | RMCP2010, RMCP2010FT4M30 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MKP383336025JD02W0 | 0.036µF Film Capacitor 125V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | MKP383336025JD02W0.pdf | |
![]() | 47UF6.3V B | 47UF6.3V B AVX/KEMET/NEC/NICHCON SMD or Through Hole | 47UF6.3V B.pdf | |
![]() | H497BK | H497BK ORIGINAL QFN | H497BK.pdf | |
![]() | MSTBVA2.5/2-G5.08 | MSTBVA2.5/2-G5.08 ORIGINAL SMD or Through Hole | MSTBVA2.5/2-G5.08.pdf | |
![]() | UCD3040PFCR | UCD3040PFCR TI SMD or Through Hole | UCD3040PFCR.pdf | |
![]() | 31DQ100 | 31DQ100 TSC SMD or Through Hole | 31DQ100.pdf | |
![]() | HZ3A3TA | HZ3A3TA ORIGINAL DIPSOP | HZ3A3TA.pdf | |
![]() | NE3505M04-T2 TEL:82766440 | NE3505M04-T2 TEL:82766440 NEC SMD or Through Hole | NE3505M04-T2 TEL:82766440.pdf | |
![]() | TE28F320B3BA90 | TE28F320B3BA90 INTEL SMD or Through Hole | TE28F320B3BA90.pdf | |
![]() | S29GL064M10TFIR3 | S29GL064M10TFIR3 SPANSION TSOP | S29GL064M10TFIR3.pdf | |
![]() | MKS2-.1/63/5 | MKS2-.1/63/5 WIMA SMD or Through Hole | MKS2-.1/63/5.pdf | |
![]() | BA01262-31 | BA01262-31 MADE QFN | BA01262-31.pdf |