창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCP2010FT4K70 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 4.7k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCP2010FT4K70 | |
| 관련 링크 | RMCP2010, RMCP2010FT4K70 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385313025JBM2B0 | 0.013µF Film Capacitor 160V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.283" L x 0.138" W (7.20mm x 3.50mm) | MKP385313025JBM2B0.pdf | |
![]() | AHA25AFB-2R | RES CHAS MNT 2 OHM 1% 25W | AHA25AFB-2R.pdf | |
![]() | DM2502MJ | DM2502MJ NS DIP | DM2502MJ.pdf | |
![]() | gm1501H-CF | gm1501H-CF GENESIS QFP | gm1501H-CF.pdf | |
![]() | NTB650N2RT4G | NTB650N2RT4G ON TO-263 | NTB650N2RT4G.pdf | |
![]() | PE000SS3B | PE000SS3B ORIGINAL SMD or Through Hole | PE000SS3B.pdf | |
![]() | MSK0041B | MSK0041B MSK CAN | MSK0041B.pdf | |
![]() | BDW16AG | BDW16AG ON TO-3 | BDW16AG.pdf | |
![]() | DS1338U-33+-MAXIM | DS1338U-33+-MAXIM ORIGINAL SMD or Through Hole | DS1338U-33+-MAXIM.pdf | |
![]() | IMH10 T11O | IMH10 T11O ROHM SOT-23 | IMH10 T11O.pdf | |
![]() | MAX3222EIDBR | MAX3222EIDBR TI SSOP-20 | MAX3222EIDBR.pdf | |
![]() | US1050-3.3 CM | US1050-3.3 CM UMISEM TO-220 | US1050-3.3 CM.pdf |