창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCP2010FT2R80 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.8 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCP2010FT2R80 | |
| 관련 링크 | RMCP2010, RMCP2010FT2R80 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | AT1018P22 | AT1018P22 ASI Module | AT1018P22.pdf | |
![]() | A1-64PA-2.54DSA/A1-128PA-2.54DSA | A1-64PA-2.54DSA/A1-128PA-2.54DSA HIROSE SMD or Through Hole | A1-64PA-2.54DSA/A1-128PA-2.54DSA.pdf | |
![]() | DFCB21G90LBJAS-RB3 | DFCB21G90LBJAS-RB3 muRata SMD | DFCB21G90LBJAS-RB3.pdf | |
![]() | SC14-S ENG SAMPLE | SC14-S ENG SAMPLE NVIDIA BGA | SC14-S ENG SAMPLE.pdf | |
![]() | CD7814 | CD7814 PHILIPS BGA | CD7814.pdf | |
![]() | RLS94 | RLS94 ROHM LL34 | RLS94.pdf | |
![]() | MSP430BT5190IPZ | MSP430BT5190IPZ TI SMD or Through Hole | MSP430BT5190IPZ.pdf | |
![]() | CY7419-15JC | CY7419-15JC CRY PLCC | CY7419-15JC.pdf | |
![]() | AP1506-33T5R | AP1506-33T5R DIODES TO220-5L(R) | AP1506-33T5R.pdf | |
![]() | 2MM3V9 | 2MM3V9 GD SMD or Through Hole | 2MM3V9.pdf | |
![]() | 33UF2.5V/A | 33UF2.5V/A NEC SMD | 33UF2.5V/A.pdf |