창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCP2010FT1R50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.5 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCP2010FT1R50 | |
| 관련 링크 | RMCP2010, RMCP2010FT1R50 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | IPG20N04S412AATMA1 | MOSFET 2N-CH 8TDSON | IPG20N04S412AATMA1.pdf | |
![]() | Y14962K00000B9W | RES SMD 2K OHM 0.1% 0.15W 1206 | Y14962K00000B9W.pdf | |
![]() | H427K4BCA | RES 27.4K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H427K4BCA.pdf | |
![]() | AD7837BNZ | AD7837BNZ AD 24-LeadPDIP | AD7837BNZ.pdf | |
![]() | M48Z19-100PC1 | M48Z19-100PC1 ST DIP | M48Z19-100PC1.pdf | |
![]() | LM139ADG4 | LM139ADG4 TI/BB SOIC | LM139ADG4.pdf | |
![]() | MAX13487 | MAX13487 MAXIM SMD or Through Hole | MAX13487.pdf | |
![]() | LM3724EM5-4.63 | LM3724EM5-4.63 NS SMD or Through Hole | LM3724EM5-4.63.pdf | |
![]() | TC33151EOA | TC33151EOA MicrochipTechnolo SMD or Through Hole | TC33151EOA.pdf | |
![]() | TSL0808RA-680K1R0- | TSL0808RA-680K1R0- TDK SMD or Through Hole | TSL0808RA-680K1R0-.pdf | |
![]() | B72500-D0300-H60 | B72500-D0300-H60 EPCOSPTELTD SMD or Through Hole | B72500-D0300-H60.pdf | |
![]() | SE2U2F63V5X11APA | SE2U2F63V5X11APA ricon SMD or Through Hole | SE2U2F63V5X11APA.pdf |