창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCP2010FT1M69 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.69M | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCP2010FT1M69 | |
| 관련 링크 | RMCP2010, RMCP2010FT1M69 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RT0402DRD07365RL | RES SMD 365 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRD07365RL.pdf | |
![]() | P51-300-G-C-M12-4.5OVP-000-000 | Pressure Sensor 300 PSI (2068.43 kPa) Vented Gauge Male - M12 x 1.5 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-300-G-C-M12-4.5OVP-000-000.pdf | |
![]() | LTC2918IDDB-A1#TRPBF | LTC2918IDDB-A1#TRPBF LT DFN10 | LTC2918IDDB-A1#TRPBF.pdf | |
![]() | PZ1608D600-2R0TF | PZ1608D600-2R0TF SUNIORD SMD | PZ1608D600-2R0TF.pdf | |
![]() | 6R1MBi50P-160 | 6R1MBi50P-160 FUJI SMD or Through Hole | 6R1MBi50P-160.pdf | |
![]() | BQ27210 | BQ27210 TI SMD or Through Hole | BQ27210.pdf | |
![]() | MBM29LV008TC-90PTN | MBM29LV008TC-90PTN FUJITSU TSSOP | MBM29LV008TC-90PTN.pdf | |
![]() | HG2-200VAC | HG2-200VAC NAIS DIP SMD | HG2-200VAC.pdf | |
![]() | 0805 330NH J | 0805 330NH J TASUND SMD or Through Hole | 0805 330NH J.pdf | |
![]() | 60324B | 60324B MIDTEX/TYCO SMD or Through Hole | 60324B.pdf | |
![]() | JAN2N133 | JAN2N133 MOT CAN | JAN2N133.pdf | |
![]() | HTMS-108-01-S-D | HTMS-108-01-S-D SAM SMD or Through Hole | HTMS-108-01-S-D.pdf |