창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCP2010FT1M02 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.02M | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCP2010FT1M02 | |
| 관련 링크 | RMCP2010, RMCP2010FT1M02 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C339D3GACTU | 3.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C339D3GACTU.pdf | |
![]() | SIT3701AI-22-33F-74.25000Y | OSC XO 3.3V 74.25MHZ | SIT3701AI-22-33F-74.25000Y.pdf | |
![]() | AM29LV641GH-53REI | AM29LV641GH-53REI AMD TSOP-48 | AM29LV641GH-53REI.pdf | |
![]() | MX27C4000PC10 | MX27C4000PC10 MACRONIX SMD or Through Hole | MX27C4000PC10.pdf | |
![]() | PMA4118HSF | PMA4118HSF Ericsson SMD or Through Hole | PMA4118HSF.pdf | |
![]() | VE-2N0-CW-09 | VE-2N0-CW-09 VICOR SMD or Through Hole | VE-2N0-CW-09.pdf | |
![]() | B25667-A3497-A375 | B25667-A3497-A375 EPCS SMD or Through Hole | B25667-A3497-A375.pdf | |
![]() | K4D283238G-GC33 | K4D283238G-GC33 SAMSUNG BGA | K4D283238G-GC33.pdf | |
![]() | PCS168AN | PCS168AN SIE DIP-24 | PCS168AN.pdf | |
![]() | M751701P | M751701P ORIGINAL DIP-8 | M751701P.pdf | |
![]() | 1206 560R | 1206 560R ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206 560R.pdf |