창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF2512JT3K00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.248" L x 0.126" W(6.30mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RMC13KJR RMC13KJR-ND RMCF 1 3K 5% R RMCF13K5%R RMCF13K5%R-ND RMCF13KJR RMCF13KJR-ND RMCF2512JT3K00-ND RMCF2512JT3K00TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF2512JT3K00 | |
| 관련 링크 | RMCF2512, RMCF2512JT3K00 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | BZX84-C18,235 | DIODE ZENER 18V 250MW SOT23 | BZX84-C18,235.pdf | |
![]() | MP1-3R-1R-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP1-3R-1R-00.pdf | |
![]() | HS15 4R7 F | RES CHAS MNT 4.7 OHM 1% 15W | HS15 4R7 F.pdf | |
![]() | D2X-C | D2X-C OMRON SMD or Through Hole | D2X-C.pdf | |
![]() | 8550HQ | 8550HQ ON/LRC SOT-23 | 8550HQ.pdf | |
![]() | 7E03TA-1R5N | 7E03TA-1R5N SAGAMI 7E03TA | 7E03TA-1R5N.pdf | |
![]() | 100307DM | 100307DM NS CDIP | 100307DM.pdf | |
![]() | 74040-0174 | 74040-0174 MOLEXINC MOL | 74040-0174.pdf | |
![]() | HIF3FC-30PA-2.54DS(72) | HIF3FC-30PA-2.54DS(72) HRS SMD or Through Hole | HIF3FC-30PA-2.54DS(72).pdf | |
![]() | 74VHC139SJ | 74VHC139SJ FAI SOP16L | 74VHC139SJ.pdf | |
![]() | T-8207A-BAL-DT | T-8207A-BAL-DT LU SMD or Through Hole | T-8207A-BAL-DT.pdf | |
![]() | FQ1236/F V-3 | FQ1236/F V-3 PHI-COMP DIP | FQ1236/F V-3.pdf |