창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF2512JT300R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2285 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 300 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.248" L x 0.126" W(6.30mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RMC 1 300 5% R RMC13005%R RMC13005%R-ND RMC1300JR RMC1300JR-ND RMCF 1 300 5% R RMCF13005%R RMCF13005%R-ND RMCF13005%RTR RMCF13005%RTR-ND RMCF1300JRTR RMCF1300JRTR-ND RMCF2512JT300R-ND RMCF2512JT300RTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF2512JT300R | |
| 관련 링크 | RMCF2512, RMCF2512JT300R 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
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![]() | 67F080-0161 | THERMOSTAT 80 DEG NO TO-220 | 67F080-0161.pdf | |
![]() | HK19F-DC12V-SHG | HK19F-DC12V-SHG HUIKE DIP | HK19F-DC12V-SHG.pdf | |
![]() | M30624FGP6G-D3B | M30624FGP6G-D3B RENESAS QFP | M30624FGP6G-D3B.pdf | |
![]() | RO2Z | RO2Z SANKEN SMD or Through Hole | RO2Z.pdf | |
![]() | HY62U8100BLLSR-70E | HY62U8100BLLSR-70E HYUNDAI TSOP32 | HY62U8100BLLSR-70E.pdf | |
![]() | BSM25GD120DLC_E3224 | BSM25GD120DLC_E3224 Infineon SMD or Through Hole | BSM25GD120DLC_E3224.pdf | |
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