창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF2512FT24K9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 신제품 | |
| 저항(옴) | 24.9k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.248" L x 0.126" W(6.30mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RMCF2512FT24K9TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF2512FT24K9 | |
| 관련 링크 | RMCF2512, RMCF2512FT24K9 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GRM033R61A472KA01D | 4700pF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM033R61A472KA01D.pdf | |
![]() | 1812ZC104JAT2A | 0.10µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.180" L x 0.126" W(4.57mm x 3.20mm) | 1812ZC104JAT2A.pdf | |
![]() | CMF5576R800DHEK | RES 76.8 OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF5576R800DHEK.pdf | |
![]() | 6384XS31D3 | 6384XS31D3 MaximIntegratedP SMD or Through Hole | 6384XS31D3.pdf | |
![]() | UP780228GF-092 | UP780228GF-092 NEC QFP | UP780228GF-092.pdf | |
![]() | VLFX-650 | VLFX-650 MINI SMD or Through Hole | VLFX-650.pdf | |
![]() | HEX-HIC3 | HEX-HIC3 ORIGINAL ZIP12 | HEX-HIC3.pdf | |
![]() | DS2-ML2-DC6V | DS2-ML2-DC6V ORIGINAL SMD or Through Hole | DS2-ML2-DC6V.pdf | |
![]() | LM723H-883 | LM723H-883 NS SMD or Through Hole | LM723H-883.pdf | |
![]() | C4532X7R1H105KT | C4532X7R1H105KT TDK SMD or Through Hole | C4532X7R1H105KT.pdf | |
![]() | XC2S400-EFG456C | XC2S400-EFG456C XILINX BGA | XC2S400-EFG456C.pdf |