창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF2010JT30R0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 30 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.75W, 3/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RMC 1/2 30 5% R RMC1/2305%R RMC1/2305%R-ND RMC1/230JR RMC1/230JR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF2010JT30R0 | |
| 관련 링크 | RMCF2010, RMCF2010JT30R0 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | C5750X7R2E474K230KM | 0.47µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | C5750X7R2E474K230KM.pdf | |
![]() | MP147B | 14.7456MHz ±30ppm 수정 18pF 25옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/U | MP147B.pdf | |
![]() | OPB890P11 | SENS OPTO SLOT 3.18MM TRANS C-MT | OPB890P11.pdf | |
![]() | 1SV164-T4 | 1SV164-T4 NEC SOD-123 | 1SV164-T4.pdf | |
![]() | Y4C3N181J500LT | Y4C3N181J500LT WALSIN SMD or Through Hole | Y4C3N181J500LT.pdf | |
![]() | ADM1030XRQ-OREEL | ADM1030XRQ-OREEL AD SSOP | ADM1030XRQ-OREEL.pdf | |
![]() | UNR921A | UNR921A PANASONIC SOD-323 | UNR921A.pdf | |
![]() | K7I161882BFC30 | K7I161882BFC30 SAM BGA | K7I161882BFC30.pdf | |
![]() | XC2V1500-4FG676C | XC2V1500-4FG676C XILINX SMD or Through Hole | XC2V1500-4FG676C.pdf | |
![]() | MPC755BRX350TE | MPC755BRX350TE ORIGINAL SMD or Through Hole | MPC755BRX350TE.pdf | |
![]() | MCP130-460GI/TO | MCP130-460GI/TO Microchip TO-92 | MCP130-460GI/TO.pdf |