Stackpole Electronics Inc. RMCF2010JT300R

RMCF2010JT300R
제조업체 부품 번호
RMCF2010JT300R
제조업 자
제품 카테고리
칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
간단한 설명
RES SMD 300 OHM 5% 3/4W 2010
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내부 부품 번호EIS-RMCF2010JT300R
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서RMCF,RMCP Series
Resistor Packaging Spec
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보RoHS Compliance
PCN 부품 번호Global Part Number 9/Aug/2010
종류저항기
제품군칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
제조업체Stackpole Electronics Inc.
계열RMCF
포장테이프 및 릴(TR)
부품 현황*
저항(옴)300
허용 오차±5%
전력(와트)0.75W, 3/4W
구성후막
특징자동차 AEC-Q200
온도 계수±200ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
패키지/케이스2010(5025 미터법)
공급 장치 패키지2010
크기/치수0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm)
높이0.028"(0.70mm)
종단 개수2
표준 포장 4,000
다른 이름RMCF 1/2 300 5% R
RMCF1/23005%R
RMCF1/23005%R-ND
RMCF1/2300JR
RMCF1/2300JR-ND
RMCF2010JT300R-ND
RMCF2010JT300RTR
무게0.001 KG
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대체 부품 (교체)RMCF2010JT300R
관련 링크RMCF2010, RMCF2010JT300R 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통
RMCF2010JT300R 의 관련 제품
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Solid State Relay DPST-NO/NC (1 Form A and B) 8-DIP (0.300", 7.62mm) XBA170.pdf
AD143 ORIGINAL TO-3 AD143.pdf
RR0510P-1001-D SUSUMU SMD RR0510P-1001-D.pdf
683/0805 ORIGINAL SMD or Through Hole 683/0805.pdf
16.3840C EPSON DIP4 16.3840C.pdf
LM70030FB NS SOP8 LM70030FB.pdf
MAT04FY PMI DIP-14 MAT04FY.pdf
ULN2003AFWG(SCELM TOSHIBA SMD or Through Hole ULN2003AFWG(SCELM.pdf
AMB1608L221NT ORIGINAL 0603B AMB1608L221NT.pdf
MIPO222 ORIGINAL NA MIPO222.pdf