창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF2010JT27R0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 27 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.75W, 3/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RMCF 1/2 27 5% R RMCF1/2275%R RMCF1/2275%R-ND RMCF1/227JR RMCF1/227JR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF2010JT27R0 | |
| 관련 링크 | RMCF2010, RMCF2010JT27R0 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | LA070URD32KI0800 | FUSE SQ 800A 700VAC RECTANGULAR | LA070URD32KI0800.pdf | |
![]() | IMC1812ES821K | 820µH Unshielded Wirewound Inductor 30mA 35 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | IMC1812ES821K.pdf | |
![]() | EWCS8026C.A1-998851 | EWCS8026C.A1-998851 Cortina SMD or Through Hole | EWCS8026C.A1-998851.pdf | |
![]() | 826KXM063M | 826KXM063M ILLCAP DIP | 826KXM063M.pdf | |
![]() | L3900-53 | L3900-53 ORIGINAL BGA | L3900-53.pdf | |
![]() | ZVP4525G | ZVP4525G ZETEXDIODES SOT223 | ZVP4525G.pdf | |
![]() | KTA708-Y | KTA708-Y KEC TO-92 | KTA708-Y.pdf | |
![]() | CP1E-E40DR-A -CH | CP1E-E40DR-A -CH OMRON SMD or Through Hole | CP1E-E40DR-A -CH.pdf | |
![]() | MDS40-12/16/20 | MDS40-12/16/20 ORIGINAL SMD or Through Hole | MDS40-12/16/20.pdf | |
![]() | BSTN45B60 | BSTN45B60 SIEMENS MODULE | BSTN45B60.pdf | |
![]() | VCB1-B3G-19M440 | VCB1-B3G-19M440 VEC SMD or Through Hole | VCB1-B3G-19M440.pdf |