창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF2010JT22K0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 22k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.75W, 3/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RMCF 1/2 22K 5% R RMCF1/222K5%R RMCF1/222K5%R-ND RMCF1/222KJR RMCF1/222KJR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF2010JT22K0 | |
| 관련 링크 | RMCF2010, RMCF2010JT22K0 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | HSC1001R0F | RES CHAS MNT 1 OHM 1% 100W | HSC1001R0F.pdf | |
![]() | ERJ-S02F2741X | RES SMD 2.74K OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-S02F2741X.pdf | |
![]() | GL6250-2.1ST89R | GL6250-2.1ST89R GLEAM SMD or Through Hole | GL6250-2.1ST89R.pdf | |
![]() | TSM1012AID | TSM1012AID ST SO-8 | TSM1012AID.pdf | |
![]() | PCD85C82 | PCD85C82 MICROCHI DIP-8 | PCD85C82.pdf | |
![]() | 14605J08S | 14605J08S COILCRAFT SMD or Through Hole | 14605J08S.pdf | |
![]() | CY7C63101A-WC | CY7C63101A-WC CYPREES DIP | CY7C63101A-WC.pdf | |
![]() | HVC417CTRU | HVC417CTRU HITACHI SOD-523 | HVC417CTRU.pdf | |
![]() | HDL6V5582 | HDL6V5582 HIT SMD or Through Hole | HDL6V5582.pdf | |
![]() | LM363AH | LM363AH NS SMD or Through Hole | LM363AH.pdf | |
![]() | BTEM78B2SA | BTEM78B2SA SAMSUNG SMD or Through Hole | BTEM78B2SA.pdf | |
![]() | SY-IR30B | SY-IR30B SHIAN YIH SMD or Through Hole | SY-IR30B.pdf |