창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF2010FT8R25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 8.25 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.75W, 3/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±400ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RMC 1/2 8.25 1% R RMC1/28.251%R RMC1/28.251%R-ND RMC1/28.25FR RMC1/28.25FR-ND RMCF2010FT8R25-ND RMCF2010FT8R25TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF2010FT8R25 | |
| 관련 링크 | RMCF2010, RMCF2010FT8R25 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 2SC2682-O | 2SC2682-O SEC TO-126F | 2SC2682-O.pdf | |
![]() | 1117J | 1117J ORIGINAL TO-252 | 1117J.pdf | |
![]() | LTV817M-D | LTV817M-D LITE-ON SMD or Through Hole | LTV817M-D.pdf | |
![]() | RN55D1302F | RN55D1302F DALE SMD or Through Hole | RN55D1302F.pdf | |
![]() | BLYK100-S7 | BLYK100-S7 LEM SMD or Through Hole | BLYK100-S7.pdf | |
![]() | OEGSMI-5V-1C | OEGSMI-5V-1C OEG SMD or Through Hole | OEGSMI-5V-1C.pdf | |
![]() | SN74HC299N | SN74HC299N ORIGINAL DIP | SN74HC299N.pdf | |
![]() | UC3570DW | UC3570DW TI SMD | UC3570DW.pdf | |
![]() | TIM7785-60ULA | TIM7785-60ULA Toshiba SMD or Through Hole | TIM7785-60ULA.pdf | |
![]() | KAT1108E | KAT1108E E-Switch SMD or Through Hole | KAT1108E.pdf |