창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RMCF2010FT475R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RMCF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 475 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.75W, 3/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.028"(0.70mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | RMCF 1/2 475 1% R RMCF1/24751%R RMCF1/24751%R-ND RMCF1/2475FR RMCF1/2475FR-ND RMCF2010FT475R-ND RMCF2010FT475RTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RMCF2010FT475R | |
관련 링크 | RMCF2010, RMCF2010FT475R 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | FA-238 24.0000MB-K3 | 24MHz ±50ppm 수정 10pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 24.0000MB-K3.pdf | |
![]() | RNCF0805BKE1K21 | RES SMD 1.21K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BKE1K21.pdf | |
![]() | TC74LXC574FT | TC74LXC574FT TOSHIBA TSSOP-20 | TC74LXC574FT.pdf | |
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![]() | IMSA-6029B-1-04Z007-T | IMSA-6029B-1-04Z007-T IRS SMD or Through Hole | IMSA-6029B-1-04Z007-T.pdf | |
![]() | 74VHC573MX_NL | 74VHC573MX_NL FSC SMD or Through Hole | 74VHC573MX_NL.pdf | |
![]() | PG1.1308.1A/B | PG1.1308.1A/B JUMO SMD or Through Hole | PG1.1308.1A/B.pdf | |
![]() | SMBJP6KE7.5A-E3 | SMBJP6KE7.5A-E3 Microsemi DO-214AA | SMBJP6KE7.5A-E3.pdf | |
![]() | SCN2651G | SCN2651G Signetics CuDIP40 | SCN2651G.pdf | |
![]() | US3G-E3 | US3G-E3 VISHAY DO-214AB | US3G-E3.pdf | |
![]() | QS5925Q | QS5925Q ORIGINAL SSOP-16 | QS5925Q.pdf | |
![]() | PCW1DB16SL0010 | PCW1DB16SL0010 BOURNS SMD or Through Hole | PCW1DB16SL0010.pdf |